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Bionis SAS
Bionis SAS
Auftrageschablonen
Anschläge für präzise Positionierung der Platte auf der Schablone. Exakte Pipettenführung durch dreieckige Ausschnitte im 5 mm-Raster, dadurch ergeben sich 9, 19 oder 39 Auftragepunkte, in Abhängigkeit der Schablonengröße. Kein Verschieben der Auftrageschablone auf dem Tisch durch Antirutsch-Belag.
Bionis SAS
Bionis SAS
DC-Plattenschneider
Zum Ritzen und Schneiden von DC-Platten aus Glas. Zur Kostenersparnis im Plattenverbrauch oder um die einzelnen Plattenstreifen nach der Trennung unterschiedlichen Derivatisierungen zuzuführen. Lieferung inklusive Schneiderad und Schablone.
Bionis SAS
Bionis SAS
Universal Auftrage- und Auswerteschablone
Plexiglas. Sie vereinfacht das Auftragen, Beschriften und Auswerten von Dünnschicht-Chromatogrammen. Größe 200 x 200 mm.
Bionis SAS
Bionis SAS
HPTLC-Applikator AS 30
Das Gerät arbeitet nach dem Aufsprühverfahren. Dieses Prinzip ermöglicht das berührungsfreie Auftragen als Strich oder Punkt. Ein Mikrocomputer steuert die Schrittmotore und das Gasventil. Ein klar gegliedertes Menü ermöglicht die Eingabe von bis zu zehn Methoden, die batteriegesichert abgespeichert werden. Kombiniert mit einem automatischen Probengeber übernimmt der Applikator die Steuerung über ein serielles Interface und überwacht die Auswahl der Probengefäße, die Förderung der Probenmenge und die Spülvorgänge.Maße (B x T x H): 480 x 380 x 280 mmNetzanschluss: 230 V / 50/60 Hz, 50 A